摘要：弹性半导体的精确图案化为解锁其功能性并拓展光电应用范围带来了令人鼓舞的前景。在本研究中，我们通过连续波（CW）激光图案化技术成功制备出可拉伸超过 250% 的高弹性钙钛矿薄膜。在 CW 激光照射下，热塑性聚氨酯（TPU）基体中的钙钛矿纳米颗粒（NPs）经历精细的晶体生长过程，从而赋予薄膜前所未有的拉伸性能。此外，引入 β 相聚偏二氟乙烯（β-PVDF） 构建了高度有序的偶极框架，可在激光图案化过程中促进钙钛矿纳米颗粒的结晶动力学，从而进一步提升图案化效率和薄膜质量。通过对卤素组分进行精确调控，我们进一步获得了具有高透明度、高分辨率以及良好稳定性的全可见光谱钙钛矿薄膜，充分展示了该高弹性打印技术的卓越多功能性。本研究成果为高精度、高弹性半导体的直接图案化提供了重要基础，并为可拉伸光子器件和光电器件的发展开辟了新的道路。

中文标题：通过直接激光图案化制备超弹的铅卤钙钛矿薄膜

英文标题：Ultraelastic Lead Halide Perovskite Films via Direct Laser Patterning

作者：胡安楠;侯力晖; 岳杨;余兆丰; 余雪; 王婷

文章链接地址：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsnano.4c12273?ref=pdf